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PCB制造能力

PCB制造能力

历程物品单位制程能力生产能力
基本信息外貌外貌处理铅锡/无铅HASL 、闪金、ENIG 、OSP 、浸锡/银、硬金铅锡/无铅HASL 、闪金、ENIG 、OSP 、浸锡/银、硬金
选择性外貌处理ENIG+OSP ,ENIG+金手指,金手指+HASL ,闪金+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指ENIG+OSP ,ENIG+金手指,金手指+HASL ,闪金+金手指,沉银+金手指,沉锡+金手指
产品能力层数0-30(≥26层需温习)0-12(≥10层需要温习)
弯曲%0.75( ≤ 0.5需要工艺评审)0.75( ≤ 0.5需要工艺评审)
最小制品尺寸毫米10*10mm需要面板
最大制品尺寸(≥4L )毫米450*900mm500*600mm
盲孔/埋孔的多压机/多压循环≤4次(2循环压需审核)多压循环≤2次
最大制品尺寸(双面)毫米450*1450mm490*900mm
制品板厚毫米0.30-3.0(≤0.3mm需复核),≤0.5mm喷锡0.3-4.0(≤0.3mm需复核),≤0.5mm为HASL
制品板厚公差( ≤1.0mm )毫米±0.1±0.1
制品板厚公差(>1.0mm)毫米质料厚度±10%质料厚度±10%
未指定制品板厚度公差(无叠层要求)毫米多层: ≤2.0mm can ±0.1 ;2.0-3.0mm can±0.15 ; ≥3.0mm can ±0.2 ;双面+/-10%多层: ≤2.0mm can ±0.1 ;2.0-3.0mm can±0.15 ; ≥3.0mm can ±0.2 ;双面+/-10%
可靠的测试剥离强度N/厘米7.87.8
易燃
94V-094V-0
离子污染和/平方厘米≤1≤1
最小介电厚度毫米0.075(仅适用于 HOZ 基础铜)/ 1OZ 如果铜接地面积 >80%0.075(仅适用于 HOZ 基础铜)/ 1OZ 如果铜接地面积 >80%
阻抗容差%±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% (需复核)±5Ω(<50Ω),±10%( ≥50Ω ); ≥ 50Ω±5% (需复核)
基材类型质料类型高Tg质料
生益Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168生益 Tg>170℃ ;ITEQ 180 ;KB6168
阻抗控制质料其他需要审查FR-4,FR-4高Tg系列FR-4,FR-4高Tg系列
碾压质料需要审查铜箔厚度12um,介质厚度65、80、100um(压合后55、70、90um)铜箔厚度12um,介质厚度65、80、100um(压合后55、70、90um)
预浸类型FR-4预浸料、LD-1080 (HDI )
7628 2116 1080 3313 1067628 2116 1080 3313 106
铜箔 铜箔一种12、18、35、70、105、140、17512、18、35、70、105、140、175
内层和外层图像传输机械擦洗机
0.11-3.2mm,最小 9*9inch0.11-3.2mm,最小 9*9inch
内层工艺能力层压机,曝光机
0.11-6.0mm,最小 8*8in,最大 24*24in0.11-6.0mm,最小 8*8in,最大 24*24in
蚀刻线
0.11-6.0mm,最小 7*7inch0.2-6.0mm,最小 7*7inch
最小内线宽度/间距(18um铜箔,赔偿前)3.2/3.2 百万4/4百万
最小内线宽度/间距(35um铜箔,赔偿前)4/4百万4.5/4.5百万
最小内线宽度/间距(70um铜箔,赔偿前)7/7英里8/750 万
最小内线宽度/间距(105um铜箔,赔偿前)10/10 百万12/12百万
最小内线宽度/间距(140um铜箔,赔偿前)12/13 英里13/14百万
最小内线宽度/间距(175um铜箔,赔偿前)17/17 英里17/17 英里
最小内线宽度/间距(210um铜箔,赔偿前)25/21 英里25/21 英里
从孔边沿到导电的最小间距≤6L 650万(偏700万)、≤10L 850万(偏800万)≤12L 1000万(偏900万)≤6L 800万(部分700万)、≤12L 1000万(部分900万)
内层和外层图像传输内层工艺能力最小内层环圈3(18,35um,部分3.5),6(70um),8(105um)5(18,35um,部分3.5),7(70um),10(105um)
最小内层隔离间隙导电到导电1000万(部分800万)导电对导电12mil(部分8mil)
从板边到导体的最小间距8 (除盲孔)、10 (盲孔)10 (除盲孔)、12 (盲孔)
铜接地之间的最小间隙宽度5(35um基铜) ≥2pcs (≥70um需复核)8(35um基铜) ≥2pcs (≥70um需复核)
内芯铜厚差别一种18/35,35/70(需要复核)18/35,35/70(需要复核)
最大制品铜厚盎司10OZ(175um) 、≥6OZ需审核4OZ(140um)
外层工艺能力最小外线宽度/间距(6-9um底铜,赔偿前)3/3mil(抵达铜厚25um-30um)3.2/3.2mil(抵达铜厚25um-30um)
最小外线宽度/间距(12um基铜,赔偿前)3/3mil(抵达铜厚30um-35um)3.5/3.5mil(抵达铜厚30um-35um)
最小外线宽度/间距(18um基铜,赔偿前)4/4百万4.5/4.5百万
最小外线宽度/间距(35um底铜,赔偿前)5/6百万5.5/6.5 百万
最小外线宽度/间距(70um基铜,赔偿前)7/7英里8/8百万
最小外线宽度/间距(105um基铜,赔偿前)9/10 百万12/11百万
最小外线宽度/间距(140um基铜,赔偿前)12/12百万16/14百万
最小外线宽度/间距(175um基铜,赔偿前)17/16百万20/18百万
最小外线宽度/间距(210um基铜,赔偿前)24/22 英里28/25 英里
最小网格线宽5个(12个、18个、35个),8个(70个)5个(12个、18个、35个),10个(70个)
最小网格间距5个(12个、18个、35个),8个(70个)5个(12个、18个、35个),10个(70个)
最小孔垫直径12(0.10mm 机械或激光钻)12(0.10mm 机械或激光钻)
最小PP厚度2oz:600 万 3oz:800 万 4oz:1000 万 5oz:1200 万 6oz:1400 万  
内层和外层图像传输制程能力插槽帐篷的最大尺寸
5mm*3.0mm ;帐篷地>1000万5mm*3.0mm ;帐篷地>1000万
帐篷孔最大直径毫米4.54.5
最小帐篷地宽66
最小孔环(赔偿后,盲孔除外)4( 12、18um )部分3.5、4.5(35um) 、          6(70um) 、8(105um ) 、10 (140um )4( 12、18um)  、5(35um) 、          6(70um) 、8(105um ) 、10 (140um )
最小 BGA 直径10(闪金800万)10(闪金800万)
自动光学检测仪机械能力奥宝科技 SK-75 AOI/0.05-6.0mm,最大23.5*23.5inch0.05-6.0mm,最大23.5*23.5inch
奥宝科技 Ves Machine/0.05-6.0mm,最大23.5*23.5inch0.05-6.0mm,最大23.5*23.5inch
Dis covery 8200 AOI/0.05-7.7mm, max26*31inch0.05-7.7mm, max26*31inch
钻孔机械能力NTL-DG2H\NTL-DG6H钻孔机可加工二次钻0.11-6.0mm ,最大尺寸 22.4*26inch min Drill  ¢0.15MM0.11-6.0mm ,最大尺寸 22.4*26inch min Drill  ¢0.15MM
MT-CNC2600钻床可加工二次钻0.11-6.0mm ,最大尺寸18.5*26inch最小钻头  ¢0.20MM0.11-6.0mm ,最大尺寸18.5*26inch最小钻头  ¢0.20MM
制程能力最小槽钻头尺寸毫米0.50.5
板厚与钻头尺寸的最大纵横比/12:1( ≤0.2mm钻头除外 ,凌驾10:1需复核)12:1( ≤0.2mm钻头除外 ,凌驾10:1需复核)
孔位公差(与CAD数据比较)±3±3
沉孔
PTH & NPTH ,顶角130度,顶径<6.3mmPTH & NPTH ,顶角130度,顶径<6.3mm
孔边到导体的最小间距(盲孔除外)6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L )6( ≤8L ),7( ≤10L ),8( ≤14L ),12( ≤26L )
最大钻头尺寸毫米6.36.3
0.20mm 钻头尺寸的最大板厚毫米2.52
最小多命中槽宽度毫米0.450.45
压装孔尺寸公差±2±2
最小 PTH 槽尺寸公差毫米±0.15±0.15
最小 NPTH 槽尺寸公差毫米±0.05±0.05
钻孔制程能力孔边到导体的最小间距(盲孔)8(1 次循环压合) 10(2 次循环压合) 12(3 次循环压合)8(1 次循环压合) 10(2 次循环压合) 12(3 次循环压合)
0.15mm机械钻最大板厚毫米1.35( ≤8L )需审核1.2(≤8L )需审核
激光钻最小孔径毫米0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ,0.15( 深度≤100um )0.10(深度 ≤55um ),0.13(深度 ≤80um ,0.15( 深度≤100um )
埋头孔角度和直径
Top 82 ,90 ,120度, 直径≤10mm需复核Top 82 ,90 ,120度, 直径≤10mm需复核
湿法机械能力面板&图案电镀线
0.20-7.0mm,最大24*30inch0.20-7.0mm,最大24*30inch
去毛刺加工
0.20-7.0mm,最小 8*8inch0.20-7.0mm,最小 8*8inch
除胶线可进行二次除胶0.20-7.0mm,最大 24*32in0.20-7.0mm,最大 24*32in
镀锡线
0.20-3.2mm,最大24*30inch0.20-3.2mm,最大24*30inch
制程能力最小孔壁铜厚一种平均25 ,min≥20平均25 ,min≥20
制品铜厚(12um底铜)一种≥25≥18
制品铜厚(18um底铜)一种≥35 (标称厚度52um 、或1.5Oz)≥35 (标称厚度52um 、或1.5Oz)
制品铜厚(35um底铜)一种≥50 (标称厚度65um)≥50 (标称厚度65um)
制品铜厚(70um底铜)一种≥85≥85
蚀刻打标最小线宽8(12 、18um) ,10(35um) ,12 (70um )8(12 、18um) ,10(35um) ,12 (70um )
内外层最大制品铜厚/1OZ(350um) 、≥6OZ需审核1OZ(350um) 、≥6OZ需审核
铜厚差别/18/35 、35/70(需复核)18/35 、35/70(需复核)
阻焊层机械能力擦洗机/0.50-7.0mm, 最。9*9inch0.50-7.0mm, 最。9*9inch
曝光机/0.11-7.0mm,最大25*32inch0.11-7.0mm,最大25*32inch
显影机/0.11-7.0mm,最小 4*5inch0.11-7.0mm,最小 4*5inch
颜色阻焊颜色/绿色、黄色、玄色、蓝色、红色、白色、哑光绿绿色、黄色、玄色、蓝色、红色、白色、哑光绿
阻焊层颜色丝印颜色/白、黄、黑、橙、灰白、黄、黑、橙、灰
阻焊能力最小阻焊开口(间隙)(赔偿后)2(闪金部分1.5,其他可以部分1)只适用于18um & 35um2(闪金部分1.5,其他可以部分1)只适用于18um & 35um
最大塞孔尺寸毫米钻头尺寸为 0.65mm钻头尺寸 0.5mm
S/M 线笼罩的最小宽度每边2mil,只适用于18um和35um的底铜每边2mil,只适用于18um和35um的底铜
最小阻焊图例宽度8(最少 700 万)8(最少 700 万)
最小阻焊层厚度一种88
通过帐篷的阻焊层厚度一种1010
最小碳油线间距1010
碳油/碳油最小隔离度1414
碳油盖线min2.52.5
碳油最小线宽1212
从碳图案到焊盘的最小间距1000万、70um基铜≥1200万1000万、70um基铜≥1200万
可剥离面膜笼罩线/垫的最小宽度66
最小阻焊桥宽基铜 ≤ 1OZ ,黑、白、亚光油墨为6mils,其他油墨为4mils; 2-4OZ,最小桥宽为 6mils。基铜 ≤ 1OZ ,黑、白、亚光油墨为6mils,其他油墨为4mils; 2-4OZ,最小桥宽为 6mils。
阻焊层硬度H66
阻焊层可剥面膜能力可剥离掩模图案到焊盘的最小间距1212
可剥离口罩帐篷孔的最大直径(丝网印刷)毫米22
可剥离口罩帐篷孔的最大直径(铝印刷)毫米4.54.5
可剥面膜厚度毫米0.2-0.50.2-0.5
元器件标记能力最小元件标记线宽和高(12 、18um基铜)/线宽450万;线高:2300万线宽450万;线高:2300万
最小元件标记线宽和高度(35um 基铜)/线宽5mil ;高度:27mil线宽5mil ;高度:27mil
最小元件标记线宽和高度(≥70um 基铜)/线宽 600 万,高度:4500 万(在 Lot Card 上双。线宽 600 万,高度:4500 万(在 Lot Card 上双。
图例到焊盘的最小间距77
外貌处理外貌处理能力最大金手指长度英寸22
ENIG 的镍厚度一种3-5um3-5um
ENIG 的黄金厚度一种0.025-0.100.025-0.10
金手指镍厚一种3-5um3-5um
金手指用金厚度一种0.25-1.50.25-1.5
HASL 的最小锡厚度一种0.4(铜地线)0.4(铜地线)
喷锡机可以处理第二个HASL0.6-4.0mm,最小5*5 ;最大20*25inch0.6-4.0mm,最小5*5 ;最大20*25inch
金手指外貌处理
闪金/ENIG ;闪金/硬金闪金/ENIG ;闪金/硬金
水金板金厚  u"1-5 (约定性>1u" )1-5 (约定性>1u" )
水金板镍厚 u"120-250 (通例>120u" )120-250 (通例>120u" )
沉金到 OSP 焊盘的最小距离九百万九百万
沉金
0.2-7.0mm ,最小6*6in ,最大21*27in0.2-7.0mm ,最小6*6in ,最大21*27in
沉锡厚度一种0.8-1.50.8-1.5
沉银厚度一种0.2-0.4um0.2-0.4um
OSP厚度一种0.2-0.50.2-0.5
电子考试机械能力飞针测试仪
0.4-6.0mm,最大19.6*23.5inch0.4-6.0mm,最大19.6*23.5inch
测试焊盘到板边的最小间距毫米0.50.5
最小导通电阻Ω55
最大绝缘电阻兆欧250250
最大测试电压V500500
最小测试垫直径66
最小测试焊盘到焊盘间距1010
最大测试电流mA200200
剖析机械能力剖析类型/NC Routing ;V-CUT ;Slot Tabs ;Stamp HoleNC Routing ;V-CUT ;Slot Tabs ;Stamp Hole
数控铣床可以处理第二个路由0.2-6.0mm,最大25.5*21.5inch0.2-6.0mm,最大25.5*21.5inch
V型切割机仅一侧 <0.6mm0.5-3.0mm,V-cut最大板宽:18inch0.5-3.0mm,V-cut最大板宽:18inch
最小铣刀直径毫米0.61
轮廓公差(线到线)±4(轮廓庞大、插槽需要审核)±4(轮廓庞大、插槽需要审核)
V-CUT 角型
20°,30°,45°,60°20°,30°,45°,60°
制程能力V-CUT 角度公差o±5°±5°
V-CUT 注册公差±4±4
从导电线到 V 形切割线的最小间距1200万1600万
V-CUT 腹板厚度公差±2±2
最小金手指间距(赔偿后)66
最小间距,以制止金手指标签倾斜毫米7(用于自动倒角)7(用于自动倒角)
斜角公差/±5°±5°
倒角残留厚度公差±5±5
最小内半径毫米0.40.4
从导电到轮廓的最小间距810
埋头孔或埋头孔深度公差毫米±0.2±0.2


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